Pasta Térmica Thermaltake TG-30 4g
O TG-30 é um composto térmico premium para desempenho de resfriamento de alto padrão projetado para reduzir as temperaturas da CPU de forma eficaz.
Alta condutividade t&eac
- Condutividade térmica: 4,5 (W / mK)
- Densidade: 2,55 g/cm³
- Impedância térmica: 0,185°C -in²/W
O TG-30 é um composto térmico premium para desempenho de resfriamento de alto padrão projetado para reduzir as temperaturas da CPU de forma eficaz.
Alta condutividade térmica
A pasta térmica contém pó de diamante, que forneceria uma condutividade térmica de 4,5 W/mk que poderia atender às necessidades primárias do usuário.
A pasta térmica contém pó de diamante, que forneceria uma condutividade térmica de 4,5 W/mk que poderia atender às necessidades primárias do usuário.
Fácil de aplicar
A pasta térmica especialmente formulada da Thermaltake se encaixa perfeitamente com o estêncil de favo de mel, que fornece uma maneira mais fácil de aplicar sua pasta térmica para uma superfície limpa e bem coberta que se adapta a todas as CPUs.
A pasta térmica especialmente formulada da Thermaltake se encaixa perfeitamente com o estêncil de favo de mel, que fornece uma maneira mais fácil de aplicar sua pasta térmica para uma superfície limpa e bem coberta que se adapta a todas as CPUs.
Kit de aplicação tudo-em-um
Este kit de aplicação de pasta térmica inclui um conjunto de ferramentas de fácil aplicação para uso imediato.
Este kit de aplicação de pasta térmica inclui um conjunto de ferramentas de fácil aplicação para uso imediato.
Sustentabilidade e Segurança
O composto térmico de alta qualidade proporciona uma vida útil mais longa para eliminar o ressecamento ou rachaduras durante o uso.
Composto condutor não elétrico garante melhores medidas de segurança para você e seu sistema.
O composto térmico de alta qualidade proporciona uma vida útil mais longa para eliminar o ressecamento ou rachaduras durante o uso.
Composto condutor não elétrico garante melhores medidas de segurança para você e seu sistema.
Especificações:
- Densidade: 2,55 g/cm³
- Impedância térmica: 0,185°C -in²/W
- Condutividade térmica: 4,5 (W / mK)
- Viscosidade: 76 Pa-s
- Densidade: 2,55 g/cm³
- Impedância térmica: 0,185°C -in²/W
- Condutividade térmica: 4,5 (W / mK)
- Viscosidade: 76 Pa-s
O TG-30 é um composto térmico premium para desempenho de resfriamento de alto padrão projetado para reduzir as temperaturas da CPU de forma eficaz.
Alta condutividade térmica
A pasta térmica contém pó de diamante, que forneceria uma condutividade térmica de 4,5 W/mk que poderia atender às necessidades primárias do usuário.
A pasta térmica contém pó de diamante, que forneceria uma condutividade térmica de 4,5 W/mk que poderia atender às necessidades primárias do usuário.
Fácil de aplicar
A pasta térmica especialmente formulada da Thermaltake se encaixa perfeitamente com o estêncil de favo de mel, que fornece uma maneira mais fácil de aplicar sua pasta térmica para uma superfície limpa e bem coberta que se adapta a todas as CPUs.
A pasta térmica especialmente formulada da Thermaltake se encaixa perfeitamente com o estêncil de favo de mel, que fornece uma maneira mais fácil de aplicar sua pasta térmica para uma superfície limpa e bem coberta que se adapta a todas as CPUs.
Kit de aplicação tudo-em-um
Este kit de aplicação de pasta térmica inclui um conjunto de ferramentas de fácil aplicação para uso imediato.
Este kit de aplicação de pasta térmica inclui um conjunto de ferramentas de fácil aplicação para uso imediato.
Sustentabilidade e Segurança
O composto térmico de alta qualidade proporciona uma vida útil mais longa para eliminar o ressecamento ou rachaduras durante o uso.
Composto condutor não elétrico garante melhores medidas de segurança para você e seu sistema.
O composto térmico de alta qualidade proporciona uma vida útil mais longa para eliminar o ressecamento ou rachaduras durante o uso.
Composto condutor não elétrico garante melhores medidas de segurança para você e seu sistema.
Especificações:
- Densidade: 2,55 g/cm³
- Impedância térmica: 0,185°C -in²/W
- Condutividade térmica: 4,5 (W / mK)
- Viscosidade: 76 Pa-s
- Densidade: 2,55 g/cm³
- Impedância térmica: 0,185°C -in²/W
- Condutividade térmica: 4,5 (W / mK)
- Viscosidade: 76 Pa-s