WaterCooler Thermaltake TH360 V3 Ultra ARGB Sync, ARGB, 360mm, Intel/AMD, Tela LCD, Branco

WaterCooler Thermaltake TH360 V3 Ultra ARGB Sync, ARGB, 360mm, Intel/AMD, Tela LCD, Branco

O Thermaltake TH360 V3 Ultra ARGB Sync Snow Edition é um water cooler AIO (all-in-one) na cor branca, com radiador de 360 mm e três ventoinhas ARGB de até 2500 RPM. O cabeçote quadrado da bomba traz uma tela LCD de 3,95" com resolução de 720 x 720 px e tampa superior destacável, que permite ajustar a orientação para combinar com a montagem.

Com a função AI Forge, é possível criar planos de fundo personalizados para a tela. As três ventoinhas vêm em moldura única, o que deixa os cabos mais organizados e simplifica a instalação, e o conjunto atende as plataformas Intel LGA 1851 e LGA 1700 e AMD AM5 e AM4, entre outras.

Compatibilidade

Segundo a Thermaltake, o TH360 V3 Ultra ARGB Sync Snow Edition é compatível com processadores Intel nos soquetes LGA 1851, 1700, 1200, 1156, 1155, 1151, 1150, 2066, 2011-3, 2011 e 1366 e com processadores AMD nos soquetes AM5 e AM4. A tela é ligada por cabo Micro USB a um conector USB interno de 9 pinos da placa-mãe e é compatível com Windows 10 e 11.

Water Block e Bomba com Tela LCD

A tela TFT-LCD de 3,95" (720 x 720 px) pode exibir dados do sistema, como temperatura e uso de CPU e GPU, sobre planos de fundo personalizados. Ela opera em 5 V, com 0,5 A e 2,5 W. A bomba trabalha com controle PWM de 800 a 2500 RPM, tensão nominal de 12 V / 5 V, corrente de 0,35 A / 0,58 A e consumo de 4,2 W / 3 W, com conectores 2510 de 4 pinos e ARGB de 3 pinos. A base de contato com o processador é de cobre.

Radiador

O radiador de alumínio mede 397 x 120 x 27 mm e ocupa posições de 360 mm no gabinete. Ele é ligado ao water block por mangueiras de borracha de 460 mm, com folga para diferentes posições de montagem.

Ventoinhas ARGB

São três ventoinhas de 120 mm em uma moldura única de 360 x 120 x 25 mm, com controle PWM de 500 a 2500 RPM. Cada ventoinha entrega até 85,29 CFM de fluxo de ar e 3,86 mm-H2O de pressão estática, com nível de ruído de 37,8 dBA. A alimentação é de 12 V / 5 V (0,9 A e 0,9 A; 10,8 W e 4,5 W), com conectores 2510 de 4 pinos e ARGB de 3 pinos.

Recursos

• Tela TFT-LCD quadrada de 3,95" com resolução de 720 x 720 px.
• Função AI Forge para criar planos de fundo personalizados.
• Tampa superior destacável para ajustar a orientação do cabeçote à montagem.
• Ventoinhas em moldura única, com cabos mais organizados e instalação simplificada.
• Iluminação ARGB na bomba e nas ventoinhas, com conector ARGB de 3 pinos para sincronizar com a placa-mãe.
• Bomba e ventoinhas com controle de velocidade PWM.
• Water block com base de cobre e radiador de alumínio.

Especificações Técnicas

• Marca: Thermaltake
• Modelo: TH360 V3 Ultra ARGB Sync Snow Edition
• Part Number: CL-W476-PL12SW-A
• Tipo: Water cooler AIO
• Cor: Branco (Snow Edition)
• Bomba:
  • Velocidade: PWM de 800 a 2500 RPM
  • Tensão nominal: 12 V / 5 V
  • Corrente nominal: 0,35 A / 0,58 A
  • Consumo: 4,2 W / 3 W
  • Conectores: 2510 de 4 pinos / ARGB de 3 pinos
• Tela:
  • Tipo: TFT-LCD de 3,95"
  • Resolução: 720 x 720 px (RGB)
  • Alimentação: 5 V, 0,5 A, 2,5 W
  • Interface: Micro USB para USB interno (9 pinos)
  • Sistemas compatíveis: Windows 10 e 11
• Water Block: base de cobre
• Ventoinhas:
  • Quantidade: 3 x 120 mm em moldura única (360 x 120 x 25 mm)
  • Velocidade: PWM de 500 a 2500 RPM
  • Fluxo de ar: 85,29 CFM (por ventoinha)
  • Pressão estática: 3,86 mm-H2O (por ventoinha)
  • Nível de ruído: 37,8 dBA (por ventoinha)
  • Tensão nominal: 12 V / 5 V
  • Corrente nominal: 0,9 A e 0,9 A
  • Consumo: 10,8 W e 4,5 W
  • Conectores: 2510 de 4 pinos / ARGB de 3 pinos
• Mangueiras: 460 mm, borracha
• Radiador: 397 x 120 x 27 mm, alumínio
• Soquetes Intel: LGA 2066, 2011-3, 2011, 1851, 1700, 1366, 1200, 1156, 1155, 1151 e 1150
• Soquetes AMD: AM5 e AM4

O Thermaltake TH360 V3 Ultra ARGB Sync Snow Edition reúne radiador de 360 mm, três ventoinhas ARGB de até 2500 RPM e tela LCD de 3,95" personalizável em um water cooler branco de instalação simples, pronto para as plataformas Intel LGA 1851 e LGA 1700 e AMD AM5 e AM4.

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