Asrock H55M-LE (LGA 1156) Intel H55
Especificações
Processador
Soquete
LGA 1156
Plataforma
Intel
Processador(es) suportado(s)
Core i7 / i5 / i3 / Pentium (1156)
Chipset
Chipset
Intel H55
Memória
Bancos de Memoria
2 x 240-pinos DIMM
Frequencia de Memoria
DDR3 2600 (O.C)
Maximo de Memoria Suportado
8GB
Canal Suportado
Dual Channel
Slots de Expansão
PCI Express 2.0 x16
1 x PCI Express 2.0 x16
PCI Express x1
1 x PCI Express x1
PCI
2 x PCI
Armazenamento/RAID
SATA 3Gb/s
4 x SATA 3Gb/s
Áudio Integrado
Chipset
VIA VT1718S
Canais
6
Rede Integrada
Chipset
Realtek 8111DL
Velocidade
10/100/1000 Mbps
Painel Traseiro I/O Portas
PS/2
1
USB 2.0/1.1
6 x USB 2.0
VGA (D-Sub)
1 x D-Sub
DVI
1 x DVI
Audio
6 portas
Energia
ATX Power
24 pinos ATX
Especificações Físicas
Formato
Micro-ATX
Informações técnicas e características podem variar, esta informações são de referência na epoca de sua publicação.
As imagens apresentadas são meramente ilustrativas e podem variar de acordo com o lote do fabricante.
As imagens apresentadas são meramente ilustrativas e podem variar de acordo com o lote do fabricante.
Especificações
Processador
Soquete
LGA 1156
Plataforma
Intel
Processador(es) suportado(s)
Core i7 / i5 / i3 / Pentium (1156)
Chipset
Chipset
Intel H55
Memória
Bancos de Memoria
2 x 240-pinos DIMM
Frequencia de Memoria
DDR3 2600 (O.C)
Maximo de Memoria Suportado
8GB
Canal Suportado
Dual Channel
Slots de Expansão
PCI Express 2.0 x16
1 x PCI Express 2.0 x16
PCI Express x1
1 x PCI Express x1
PCI
2 x PCI
Armazenamento/RAID
SATA 3Gb/s
4 x SATA 3Gb/s
Áudio Integrado
Chipset
VIA VT1718S
Canais
6
Rede Integrada
Chipset
Realtek 8111DL
Velocidade
10/100/1000 Mbps
Painel Traseiro I/O Portas
PS/2
1
USB 2.0/1.1
6 x USB 2.0
VGA (D-Sub)
1 x D-Sub
DVI
1 x DVI
Audio
6 portas
Energia
ATX Power
24 pinos ATX
Especificações Físicas
Formato
Micro-ATX
Informações técnicas e características podem variar, esta informações são de referência na epoca de sua publicação.
As imagens apresentadas são meramente ilustrativas e podem variar de acordo com o lote do fabricante.
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